2022年芯片封装概念相关上市公司有哪些？

以下是南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股：

利扬芯片688135：

公司2021年第三季度总营收1.12亿，每股收益0.2800元。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

快克股份603203：

2021年第三季度，公司实现总营收2.1亿，每股收益0.4200元。公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

深康佳A000016：

公司2021年第三季度总营收98.17亿，毛利率4.35%，每股收益-0.0880元。19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

亨通光电600487：

2021年第三季度季报显示，亨通光电实现总营收117.5亿元，毛利率16.31%，每股收益0.2729元。公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

长电科技600584：

2021年第三季度季报显示，长电科技实现总营收80.99亿元，每股收益0.4500元。世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

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