晶圆制造概念1月7日报跌，神工股份跌5.4%

南方财富网 2022/01/07 20:45:38

1月7日晚间复盘数据显示，晶圆制造概念报跌，神工股份（78.58，-4.52，-5.439%）领跌，苏试试验(31.21，-1.79，-5.424%)、晶方科技(48.01，-2.24，-4.458%)、兆易创新(157，-5.96，-3.657%)等跟跌。

相关晶圆制造概念股有：

1、神工股份：公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

2、苏试试验：旗下上海宜特是国内知名的集成电路产业专业第三方检测技术服务机构，主要为集成电路产业的设备开发商、晶圆制造、芯片设计、封装测试等客户提供“一站式”工程验证分析的工程技术服务平台。

3、晶方科技：晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可广泛应用于传感器市场的芯片封装。

4、兆易创新：公司为IC设计企业，自身不从事晶圆制造等环节，公司设备主要为测试机台、MASK（掩膜卡）及探针卡等。

5、聚辰股份：经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。

6、富瀚微：数字信号处理芯片设计龙头，专注于芯片的设计研发，采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，客户主要为安防视频监控设备（海康有合作）、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。

7、苏州固锝：

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