以下是南方财富网为您整理的2021年功率芯片概念股:
1、力合科创:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为18.39%、18.24%、33.15%、34.25%。主要生产电力线载波通信模块及产品、微功率无线通信模块及产品、远程抄表系统及终端采集设备等产品。
2、华微电子:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为48.34%、49.01%、45.96%、48.95%。公司地处“中国最适宜建厂的城市”-吉林市,稳定的人力资源以及充沛的水力、电力保障,使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
3、快克股份:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为18.86%、16.24%、14.19%、18.66%。公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
4、士兰微:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为49.21%、48.4%、52.45%、54.2%。2018年上半年,子公司士兰集成总共产出芯片115.1万片,比去年同期增加3.9%。
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