1月7日盘后分析：半导体硅片概念报跌，神工股份跌5.4%

1月7日盘后南方财富网数据显示，半导体硅片概念报跌，神工股份（78.58，-4.52，-5.439%）领跌，众合科技(8.74，-0.36，-3.956%)、中晶科技(72.2，-2.84，-3.785%)、中环股份(37.74，-1.34，-3.429%)等跟跌。

相关半导体硅片概念股有：

(1)神工股份：公司已经打通抛光硅片的产线，8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50，000片/月，目前以每月8，000片的规模进行生产。

(2)众合科技：众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料，成为了网新集团绿色智慧城市建设群体中绿色单元建设的核心企业之一。

(3)中晶科技：尤其在重掺杂TVS(瞬态抑制管)保护类器件、电力电子高功率器件用硅片制备技术方面，公司拥有高精度重掺杂等技术。

(4)中环股份：是全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一，2020年第四季度，公司在G12硅片市场占有率超过99%。2020年公司12寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。

(5)立昂微：公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。

(6)三超新材：公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

(7)晶盛机电：自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

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