南方财富网今日盘后讯息提示,1月7日CIS芯片概念报跌,晶方科技(48.01,-4.458%)领跌,太极实业(-2.363%)、大港股份(-2.296%)、深圳华强(-2.097%)、韦尔股份(-0.452%)等跟跌。CIS芯片概念股有:
长电科技600584:
韦尔股份603501:CIS芯片龙头。
深圳华强000062:
大港股份002077:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
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