半导体硅材料上市公司股票有哪些？半导体硅材料上市公司龙头一览

1月7日午间收盘简讯，半导体硅材料概念报跌，晶盛机电（57.88，-2.56，-4.236%）领跌，高测股份(59.73，-1.78，-2.894%)、众合科技(8.84，-0.26，-2.857%)、立昂微(108.33，-1.07，-0.978%)、中晶科技(74.55，-0.49，-0.653%)等跟跌。那么，相关半导体硅材料上市公司股票有哪些?

1、中晶科技：公司2021年第三季度实现净利润4070万，同比上年增长率为72.39%。

硅研磨片龙头，主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全，涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。

2、立昂微：公司2021年第三季度实现净利润1.95亿，同比上年增长率为257.31%。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

3、众合科技：2021年第三季度季报显示，众合科技实现净利润3999万元，同比上年增长率为-49.81%。

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

4、高测股份：2021年第三季度，公司净利润3848万，同比上年增长率为367.49%。

基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。

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