2021年半导体封测概念股有:
沪电股份(002463):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为6.91亿元,过去五年净利润最低为2016年的1.305亿元,最高为2020年的13.43亿元。
公司目前产品主要应用于汽车电子和通信通讯设备,半导体封测板公司已有小量出货,但营收微小,目前其对公司经营没有重大影响。
闻泰科技(600745):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为8.21亿元,过去五年净利润最低为2016年的4798万元,最高为2020年的24.15亿元。
功率芯片龙头,主营通讯和半导体两大业务板块,经过十余年的发展,现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
格尔软件(603232):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为6511.8万元,过去五年净利润最低为2016年的5638万元,最高为2018年的7180万元。
公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
联得装备(300545):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为6707.6万元,过去五年净利润最低为2016年的3843万元,最高为2018年的8527万元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
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