封装概念龙头上市公司有:
长电科技600584:龙头,
近3日股价下跌1.98%,2022年股价下跌-1.98%。
年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定,产能利用率饱满,不存在封测业务量减少的情况。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:近7个交易日,深科技下跌1.84%,最高价为15.84元,总市值下跌了4.53亿元,2022年来下跌-2.28%。
方大集团000055:在近7个交易日中,方大集团有6天上涨,期间整体上涨6.96%,最高价为5.21元,最低价为4.74元。和7个交易日前相比,方大集团的市值上涨了3.87亿元。
厦门信达000701:在近7个交易日中,厦门信达有6天上涨,期间整体上涨4.12%,最高价为5.63元,最低价为5.28元。和7个交易日前相比,厦门信达的市值上涨了1.24亿元。
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