集成电路封装概念股有:
1、气派科技:
2021年第三季度季报显示,气派科技实现总营收2.28亿元,毛利率34.09%,每股收益0.3800元。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
2、康强电子:
2021年第三季度公司实现总营收6.04亿,同比增长42.91%;毛利润为1.214亿,毛利率20.58%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
3、长电科技:
2021年第三季度季报显示,长电科技营业总收入同比增长19.32%至80.99亿元,净利率9.8%。
国内集成电路封装龙头,NAND闪存以及动态随机存储产品已得到海内外客户认可并已经量产。
4、扬杰科技:
2021年第三季度公司营收同比增长64.24%至11.61亿元,净利润同比增长86.59%至2.2亿。
公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
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