集成电路封装概念上市公司2022年名单一览

南方财富网 2022/01/06 10:55:25

周四早盘数据显示，集成电路封装概念报跌，飞凯材料（26.26，-8.053%）领跌，兴森科技、扬杰科技、通富微电、华天科技等跟跌。集成电路封装概念上市公司有：

康强电子：2021年第三季度显示，公司营收6.04亿，同比增长42.91%；实现归母净利润5332万，同比增长169.64%；每股收益为0.1400元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

气派科技：2021年第三季度显示，公司营收2.28亿，同比增长43.15%；实现归母净利润4126万，同比增长45.17%；每股收益为0.3800元。

公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

长电科技：2021年第三季度，公司实现营业总收入80.99亿，同比增长19.32%；净利润7.94亿。

封测龙头。公司是国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。封测行业景气度高涨，在手订单已超越产能。

太极实业：2021年第三季度显示，公司营收59.24亿，同比增长40.38%；实现归母净利润2.01亿，同比增长0.14%；每股收益为0.1000元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

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