周四早盘数据显示,集成电路封装概念报跌,飞凯材料(26.26,-8.053%)领跌,兴森科技、扬杰科技、通富微电、华天科技等跟跌。集成电路封装概念上市公司有:
康强电子:2021年第三季度显示,公司营收6.04亿,同比增长42.91%;实现归母净利润5332万,同比增长169.64%;每股收益为0.1400元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
气派科技:2021年第三季度显示,公司营收2.28亿,同比增长43.15%;实现归母净利润4126万,同比增长45.17%;每股收益为0.3800元。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
长电科技:2021年第三季度,公司实现营业总收入80.99亿,同比增长19.32%;净利润7.94亿。
封测龙头。公司是国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业。封测行业景气度高涨,在手订单已超越产能。
太极实业:2021年第三季度显示,公司营收59.24亿,同比增长40.38%;实现归母净利润2.01亿,同比增长0.14%;每股收益为0.1000元。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
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