2022年芯片封装概念股有哪些，芯片封装概念龙头股名单

2021年芯片封装概念股有：

1、飞凯材料：2021年第三季度显示，公司实现净利润1.02亿元，同比增长72.52%；全面摊薄净资产收益3.38%，毛利率39.03%，每股收益0.2000元。

国内芯片封装材料龙头。

2、聚飞光电：2021年第三季度显示，公司实现净利润6934万元，同比增长-21.36%；全面摊薄净资产收益2.62%，毛利率24.41%，每股收益0.0500元。

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

3、深康佳A：2021年第三季度季报显示，深康佳Ａ实现净利润-2.12亿，同比增长-140.68%；全面摊薄净资产收益-2.59%，毛利率4.35%，每股收益-0.0880元。

19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

4、方大集团：2021年第三季度季报显示，方大集团实现净利润6554万，同比增长-4.73%；全面摊薄净资产收益1.18%，毛利率22.72%，每股收益0.0600元。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

5、*ST丹邦：公司2021年第三季度实现净利润-6928万，毛利率-90.88%，每股收益-0.1265元。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

6、大恒科技：2021年第三季度季报显示，大恒科技实现净利润624.8万，同比增长-83.13%；全面摊薄净资产收益0.36%，毛利率31.84%，每股收益0.0143元。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

7、快克股份：2021年第三季度，公司净利润7879万元，同比增长67.94%；全面摊薄净资产收益6.62%，每股收益0.4200元。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。