半导体封装测试股票的龙头有:
长电科技600584:龙头,2020年报显示,长电科技实现净利润13.04亿元,同比增长1371.17%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡、用于手机银行的MicroSDKey,与中国电信合作的MicroSDWIFI,与无锡美新半导体合作的MEMS产品。
近5个交易日股价下跌0.03%,最高价为31.18元,总市值下跌了1779.55万,当前市值为541.87亿元。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝002079:近7日股价下跌1.76%,2022年股价下跌-3.37%。
康强电子002119:近7日康强电子股价上涨0.99%,2022年股价下跌-2.62%,最高价为14.53元,市值为52.99亿元。
通富微电002156:回顾近7个交易日,通富微电有2天下跌。期间整体下跌0.21%,最高价为19.14元,最低价为19.6元,总成交量8453.77万手。
华天科技002185:华天科技近7个交易日,期间整体上涨1.03%,最高价为12.5元,最低价为12.9元,总成交量2.26亿手。2022年来下跌-0.55%。
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