哪些是半导体封装龙头股?以下是南方财富网为您提供的半导体封装龙头股一览:
康强电子(002119):半导体封装龙头,2021年第三季度,公司净利润5332万,同比上年增长率为169.64%。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
在近30个交易日中,康强电子有14天下跌,期间整体下跌18.13%,最高价为17.77元,最低价为15.9元。和30个交易日前相比,康强电子的市值下跌了9.61亿元,下跌了18.13%。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电(002156):近7日通富微电股价下跌0.21%,2022年股价下跌-1.3%,最高价为19.6元,市值为256.37亿元。从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份(002241):近7日股价下跌1.13%,2022年股价下跌-6.93%。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份(002328):新朋股份近7个交易日,期间整体上涨1.34%,最高价为5.79元,最低价为6.14元,总成交量6514.4万手。2022年来下跌-2.17%。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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