南方财富网今日盘后讯息显示,1月5日芯片封装概念报跌,旭光电子(-5.843%)领跌,华阳集团(-4.995%)、联瑞新材(-4.843%)、博威合金(-3.848%)、宁波精达(-3.779%)等跟跌。以下是部分相关概念股票:
飞凯材料:2020年报显示,飞凯材料净利润2.3亿,近三年复合增长为-10.11%;净资产收益率9.03%,毛利率39.48%,每股收益0.4500元。
国内芯片封装材料龙头。
聚飞光电:2020年报显示,聚飞光电净利润3.05亿,近三年复合增长为38.13%;净资产收益率12.88%,毛利率27.74%,每股收益0.2400元。
公司专业从事LED芯片封装,芯片为的原材料。
深康佳A:2020年报显示,深康佳A实现净利润4.78亿,同比上年增长率为125.26%,近5年复合增长49.48%。
公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。
方大集团:公司2020年实现净利润3.82亿,同比增长9.86%;净资产收益率7.26%,毛利率19.16%,每股收益0.3500元。
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
*ST丹邦:公司2020年实现净利润-8.11亿,同比增长-4778.68%。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
大恒科技:公司2020年实现净利润5723万,近五年复合增长为18.15%;每股收益0.1300元。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
快克股份:公司2020年实现净利润1.77亿,同比增长1.99%,近五年复合增长为14.47%;每股收益1.1300元。
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
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