1月5日盘后要闻,IC封装概念报跌,南大光电(45.06,-4.554%)领跌,苏州固锝(-3.264%)、兴森科技(-2.812%)、上海新阳(-1.904%)等跟跌。IC封装概念股有:
飞凯材料300398:控股子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供应商之一。
华天科技002185:
通富微电002156:主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
光华科技002741:随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
长电科技600584:公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
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