1月5日午间收盘要闻,封装基板概念报跌,深南电路领跌,正业科技、中英科技、上海新阳等跟跌。
封装基板板块概念股有:
1、*ST丹邦:公司2021年第三季度实现净利润-6928万。2017年半年度公司董事会经营评述表述,公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
2、光华科技:2021年第三季度,公司净利润1893万,同比上年增长率为79.31%。
3、兴森科技:2021年第三季度,公司净利润2.05亿,同比上年增长率为152.45%。兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
4、上海新阳:2021年第三季度季报显示,上海新阳实现净利润-2315万元,同比上年增长率为-115.34%。兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
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