2021年半导体封装测试概念股有:
1、新朋股份:1月4日开盘消息,最新报6.12元,成交额7952.76万元。
2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
2、深科技:1月4日消息,深科技7日内股价上涨0.93%,最新报16.13元,成交额2.9亿元。
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
3、上海新阳:1月4日开盘消息,最新报41.5元,成交额1.18亿元。
公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业,逐步开始替代进口产品。
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