南方财富网今日晚间复盘讯息提示,1月4日封装基板概念报涨,ST丹邦(2.65,3.922%)领涨,上海新阳(1.591%)、中英科技(0.979%)、正业科技(0.341%)、深南电路(0.254%)等跟涨。
相关封装基板股票概念有:
1、*ST丹邦:公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
*ST丹邦2021年第三季度季报显示,公司实现营收2150万,同比增长65.12%;净利润-6928万。
2、上海新阳:
公司2021年第三季度实现营业总收入2.75亿,同比增长47.17%;实现归母净利润-2315万,同比增长-115.34%;每股收益为-0.0824元。
3、中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
2021年第三季度,公司实现营业总收入5817万,同比增长-12.91%;净利润1520万,同比增长-8.38%;每股收益为0.2037元。
4、正业科技:
公司2021年第三季度实现营业总收入3.54亿,同比增长14.57%;实现归母净利润1425万。
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