铜箔概念股有:
1、*ST丹邦:公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。
2、宏和科技:公司产品电子级玻璃纤维布,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料。
3、万顺新材:公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺,项目在研发中。
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