半导体封装上市公司龙头股有:
康强电子(002119):半导体封装龙头,2021年第三季度,公司营收约6.04亿元,同比增长42.91%;净利润约4939万元,同比增长169.64%;基本每股收益0.1400元。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
近5日康强电子股价上涨2.14%,总市值上涨了1.16亿,当前市值为54.38亿元。
通富微电(002156):从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份(002241):该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份(002328):公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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