2022年芯片封装上市公司概念有哪些？

南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股，供大家参考。

（1）、飞凯材料：

国内芯片封装材料龙头。2020年报显示，飞凯材料实现实现营收18.64亿元，同比增长23.17%，过去五年平均ROE为10.15%。

（2）、聚飞光电：

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。2020年营收23.51亿，同比增长-6.21%，近三年复合增长为0.13%；净利润3.05亿，同比增长-1.14%，近三年复合增长为38.13%。

（3）、*ST丹邦：

公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。2020年实现营业收入4872万元，同比增长-85.96%；归属于上市公司股东的净利润-8.11亿元，同比增长-4778.68%。

（4）、亨通光电：

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。2020年，公司收入为323.8亿，同比增长1.97%，净利润10.62亿，同比增长-22.05%。

（5）、深康佳A：

目前盐城存储芯片封测工厂正在积极提升存储芯片封装生产能力。2020年实现营业收入503.5亿元，同比增长-8.65%；归属于上市公司股东的净利润4.78亿元，同比增长125.26%。

（6）、硕贝德：

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。2020年实现营业收入18.46亿元，同比增长5.51%；归属于上市公司股东的净利润2997万元，同比增长-67.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1678万元，同比增长-61.67%。

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