1月4日周二数据提示,封装基板概念尾盘报涨,ST丹邦(2.66,4.314%)领涨,上海新阳、中英科技、正业科技等跟涨。
相关封装基板股票有哪些?
*ST丹邦002618:1月4日消息,ST丹邦5日内股价上涨0.38%,该股最新报2.65元涨3.92%,成交4489.06万元,换手率3.12%。
2021年第三季度,*ST丹邦毛利率-90.88%,净利率-322.19%,营收2150万,同比增长65.12%,归属净利润-6928万,当前总市值13.97亿,动态市盈率-1.72倍。
上海新阳300236:1月4日消息,上海新阳开盘报40.94元,截至15时,该股涨1.59%,报41.5元。换手率0.8%,振幅1.224%。
公司毛利率35.15%,净利率-9.45%,2021年第三季度营收2.75亿,同比增长47.17%,归属净利润-2315万,同比增长-115.34%,当前总市值128.02亿,动态市盈率43.28倍。
中英科技300936:1月4日消息,中英科技5日内股价上涨1.56%,该股最新报39.18元涨0.98%,成交1462.11万元,换手率2%。
公司毛利率35.31%,净利率26.14%,2021年第三季度营收5817万,同比增长-12.91%,归属净利润1520万,同比增长-8.38%,当前总市值29.18亿,动态市盈率37.88倍。
正业科技300410:1月4日消息,截至15时收盘,该股报11.78元,涨0.34%,换手率1.04%。
公司毛利率32.02%,净利率3.86%,2021年第三季度营收3.54亿,同比增长14.57%,归属净利润1425万,当前总市值43.34亿,动态市盈率-14.15倍。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。