2021年封装基板概念股有:
*ST丹邦:公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系,产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区,在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。
从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的2542万元。
上海新阳:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为541.96%,最高为2020年的2.743亿元。
中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为4.66%,最高为2020年的5778万元。
正业科技:
从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的1692万元。
深南电路:公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为43.21%,最高为2020年的14.30亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。