LED封装概念股有:
1、福日电子:
2020年报显示,福日电子的营业收入130.3亿元,同比增长14.56%。并购迈锐光电和源磊科技,完成布局LED显示和芯片封装领域,未来可以预期对集团的LED芯片业务的整合,完成全产业链的打造。
2、万润科技:
公司2020年实现总营收41.6亿,同比增长-0.48%。公司主要从事LED封装、照明、景观亮化、综合能源业务及互联网、电视媒体的广告传媒业务。
3、蔚蓝锂芯:
2020年营业收入42.5亿,同比增长20.76%。公司LED芯片销售客户为下游LED封装企业,其业绩主要受原材料价格及市场供求关系导致的销售价格变动情况的影响,同时,作为制造行业公司,企业自身技术水平及生产效率的高低也是经营状况优劣的关键。
4、长方集团:
公司2020年实现总营收13.03亿,同比增长-19.43%。公司封装产品包括直插式、贴片式LED照明光源器件;照明应用产品包括LED球泡灯、灯管、射灯等。
5、木林森:
2020年报显示,木林森的营业收入173.8亿元,同比增长-8.39%。公司具备解决LED封装及应用产品一整套方案的能力,先后承担广东省重大科技专项计划项目、广东省产学研结合项目等科研项目;技术研发优势还体现在生产工艺流程创新,在传统LED封装工艺的基础上,对产品机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新,如向全球著名LED封装设备供应商ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备;在原材料胶水供应中,自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术,增强了LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能,有效提高了产品的安全性,并使公司成为国内同行业首批获得美国UL行业协会认证资质的企业,提升了产品国际竞争力;生产工艺流程中自主研发的“金线变铜线焊接技术”,由于铜的价格较金低、且导电、导热性能更好,大幅度降低产品的成本。
6、海伦哲:
公司2020年实现总营收20.36亿,同比增长17.69%。相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
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