芯片封装材料概念上市公司有哪些?
芯片封装材料行业概念股票有:飞凯材料、联瑞新材。
相关概念上市公司有联瑞新材(688300)。
联瑞新材在流动比率方面,从2017年到2020年,分别为3.02%、5.21%、8.95%、8.84%。拟2.5亿元对子公司增资,投建高端芯片封装材料等项目。
截止下午3点收盘,联瑞新材报110.87元,涨0.74%,总市值95.32亿元。12月31日消息,联瑞新材12月31日主力资金净流出5.67万元,超大单资金净流出38.94万元,大单资金净流入33.27万元,散户资金净流入170.49万元。
相关概念上市公司有飞凯材料(300398)。
飞凯材料在流动比率方面,从2017年到2020年,分别为1.44%、1.42%、1.36%、1.72%。芯片封装材料龙头。
12月31日消息,飞凯材料最新报价24.16元,3日内股价上涨9.35%;市盈率为53.69。12月31日消息,飞凯材料主力净流入1.4亿元,超大单净流入1.12亿元,散户净流出1.11亿元。
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