封装芯片概念股查询，封装芯片概念名单一览表

南方财富网 2022/01/03 14:17:27

封装芯片概念名单一览

封装芯片行业概念股票有：ST丹邦、高德红外。

高德红外（002414）：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为175.48%，最高为2020年的10.01亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

12月31日消息，高德红外7日内股价上涨3.1%，最新报24.21元，成交额2.14亿元。

12月31日消息，高德红外12月31日主力净流出1044.43万元，超大单净流出1476.75万元，大单净流入432.33万元，散户净流入986.79万元。

*ST丹邦（002618）：

从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的2542万元。

公司拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”等37项授权发明专利。

ST丹邦开盘价报2.53元，现涨0.79%，总市值为13.97亿元；截止发稿，成交额3481.26万元。

12月31日消息，ST丹邦12月31日主力资金净流出146.13万元，大单资金净流出146.13万元，散户资金净流入497.48万元。

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