柔性电路上市公司龙头有哪些,柔性电路上市公司概念一览
*ST丹邦002618:公司位于深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼,主要从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。从2017年到2020年,公司净资产收益率分别为1.51%、1.4%、1.01%、-60.99%。营业收增长分别为17.14%、8.33%、1.04%、-85.96%。
超华科技002288:在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.58%、0.51%、0.44%、0.36%。
中京电子002579:在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.67%、0.79%、0.68%、0.55%。
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