2021年芯片封装概念股有:
飞凯材料:
2020年实现营业收入18.64亿元,同比增长23.17%;归属母公司净利润2.3亿元,同比增长-9.92%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.82亿元,同比增长8.25%。芯片封装材料龙头。
旭光电子:
2020年报显示,旭光电子实现营业收入9.02亿,同比增长-24.87%;净利润5354万元,同比增长-4.18%。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
亨通光电:
公司2020年的营收323.8亿元,同比增长1.97%;净利润10.62亿元,同比增长-22.05%。公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
快克股份:
2020年报显示,快克股份实现营业收入5.35亿,同比增长16.08%;净利润1.77亿元,同比增长1.99%。公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
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