封装基板板块主要有哪些上市公司？

封装基板概念股有：

光华科技：公司2020年实现总营业收入20.14亿，同比增长17.54%；净利润1428万，毛利率15.87%，净利率1.75%，净资产收益率2.85%。

*ST丹邦：公司2020年实现总营业收入4872万，同比增长-85.96%；净利润-8.14亿，毛利率-77.43%，净利率-1664.56%，净资产收益率-60.99%。

公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区，在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。

深南电路：公司的毛利率26.47%，净利率12.34%，净资产收益率23.86%，2020年总营业收入116亿，同比增长10.23%；扣非净利润12.94亿，同比增长12.36%。

公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达90%以上；此外，无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。

正业科技：2020年报显示，公司的毛利率28.88%，净利率-25.93%，净资产收益率-40.15%，总营业收入11.97亿，同比增长14.47%；扣非净利润-3.17亿。

上海新阳：2020年报显示，公司的毛利率34.15%，净利率39.89%，净资产收益率7.31%，总营业收入6.94亿，同比增长8.25%；扣非净利润4682万。

中英科技：2020年报显示，公司的毛利率45.62%，净利率27.46%，净资产收益率17.46%，总营业收入2.1亿，同比增长19.24%；扣非净利润5127万，同比增长14.39%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

兴森科技：公司的毛利率30.93%，净利率13.55%，净资产收益率17.29%，2020年总营业收入40.35亿，同比增长6.07%；扣非净利润2.92亿，同比增长13.62%。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。