半导体封装测试股票的龙头股有:
长电科技(600584):龙头股。12月31日收盘消息,截至收盘,该股涨0.78%,报31.02元,总市值为552.02亿元,PE为38.3。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
苏州固锝(002079):苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立,是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
康强电子(002119):宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
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