智慧穿戴概念股有:
福日电子:12月31日消息,福日电子截至收盘,该股涨5.55%,报10.27元;5日内股价上涨3.02%,市值为60.9亿元。
科大讯飞:12月31日消息,科大讯飞截至15点,该股涨1.47%,报52.51元;5日内股价上涨1.96%,市值为1220.74亿元。
公司为国内和世界最大的中文智能语音技术提供商,产品的技术含量全球领先,在中文语音市场具有绝对领先地位,可穿戴设备中语音识别技术占有较大份额,公司将直接受益。
达华智能:12月31日消息,达华智能截至下午3点收盘,该股涨1.11%,报3.64元;5日内股价上涨7.97%,市值为41.75亿元。
公司是国内RFID非接触IC卡、电子标签龙头,RFID技术国内领先,智能穿戴设备未来有望利用RFID技术实现产品功能的拓展。
苏州固锝:12月31日消息,苏州固锝截至15点收盘,该股涨1.05%,报13.5元;5日内股价上涨1.7%,市值为109.06亿元。
公司完成采用加速度传感器和地磁产品在无线空中鼠标、计步器、电子罗盘,可穿戴设备,家用电器等应用项目的开发,提升了公司产品的附加值和竞争力。
*ST丹邦:12月31日消息,ST丹邦截至下午三点收盘,该股涨0.79%,报2.55元;5日内股价下跌2.75%,市值为13.97亿元。
公司受益于智能穿戴行业的发展。
长电科技:12月31日消息,长电科技截至15点,该股涨0.78%,报31.02元;5日内股价上涨1.71%,市值为552.02亿元。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面,公司也拥有核心技术。
上海新阳:12月31日消息,上海新阳截至收盘,该股涨0.59%,报40.85元;5日内股价上涨1.84%,市值为128.02亿元。
公司2013年8月在互动平台上表示,公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术,确实具有爆发式增长的机会。
汉王科技:12月31日消息,汉王科技截至15点,该股涨0.41%,报17.23元;5日内股价上涨3.19%,市值为42.12亿元。
OCR(光学字符识别)、人脸识别、摄像设备生产商,产品可广泛用于智能穿戴设备。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。