12月31日盘后要闻,封装基板概念报涨,光华科技领涨,ST丹邦、深南电路、正业科技等跟涨。
那么,相关封装基板股票有哪些?
1、光华科技:2021年第三季度,公司营业总收入6.83亿,同比增长35.76%;毛利润为1.014亿,净利润为1701万元。
2、*ST丹邦:2021年第三季度,公司营业总收入2150万,同比增长65.12%;毛利润为-1987万,净利润为-7234万元。
公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系,产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区,在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。
3、深南电路:2021年第三季度季报显示,深南电路实现营收38.75亿元,同比增长26.32%;毛利润为9.265亿元,净利润为4.47亿元。
公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达90%以上;此外,无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。
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