封装基板概念上市公司有那些？封装基板龙头股一览

今日尾盘讯息显示，12月31日封装基板概念报涨，光华科技（20.68，0.8，4.024%）领涨，ST丹邦(2.55，0.02，0.791%)、正业科技(11.75，0.08，0.686%)、深南电路(121.6，0.7，0.579%)、上海新阳(40.84，0.23，0.566%)等跟涨。

相关封装基板概念上市公司有：

1、光华科技：

12月31日消息，光华科技7日内股价下跌5.18%，最新报20.66元，市盈率为203.8。

2、正业科技：

12月31日尾盘消息，正业科技最新报价11.74元，涨0.6%，3日内股价上涨0.69%；今年来涨幅上涨7.46%，市盈率为-14.17。

3、上海新阳：

12月31日尾盘消息，上海新阳最新报价40.84元，涨0.57%，3日内股价上涨0.02%；今年来涨幅下跌-1.08%，市盈率为43.03。

4、*ST丹邦：

ST丹邦最新报价2.54元，7日内股价下跌9.88%；今年来涨幅下跌-3.56%，市盈率为-1.71。

公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区，在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。

5、深南电路：

12月31日尾盘消息，深南电路最新报价121.36元，3日内股价上涨2.58%，市盈率为40.35。

国内PCB龙头全球第十；5G商用龙头，第一大客户是华为；公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用，射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。

6、中英科技：

12月31日消息，中英科技5日内股价上涨1.68%，今年来涨幅下跌-10.92%，最新报38.79元，市盈率为37.89。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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