12月31日盘面简讯,半导体硅片概念午后报涨,神工股份4.737%领涨,晶盛机电、中环股份、苏州固锝、众合科技等个股纷纷跟涨。
相关半导体硅片上市公司有:
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为6968万元、1.8亿元、1.3亿元、1.25亿元。
晶盛机电:光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为7.48亿元、10.02亿元、11.05亿元、13.95亿元。
中环股份:公司是光伏级硅片、8英寸半导体硅片龙头公司。主要是太阳能材料、电站,半导体材料、器件为主要产品。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为19.18亿元、23.87亿元、32.91亿元、35.93亿元。
苏州固锝:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为3.52亿元、3.43亿元、3.44亿元、3.31亿元。
众合科技:众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料,成为了网新集团绿色智慧城市建设群体中绿色单元建设的核心企业之一。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为6.08亿元、6.23亿元、8.04亿元、8.69亿元。
三超新材:公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为1.45亿元、1.36亿元、7063万元、8981万元。
赛微电子:公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为2.19亿元、2.9亿元、3.17亿元、3.48亿元。
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