南方财富网为您整理的2021年半导体封装上市龙头企业,供大家参考。
康强电子:半导体封装龙头,公司2020年实现净利润8793万,同比增长-5.02%,近三年复合增长为4.68%;毛利率18.75%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
近7日股价下跌0.21%,2021年股价下跌-0.9%。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:12月30日开盘最新消息,通富微电今年来涨幅下跌-2.83%,截至收盘,该股涨0.62%报19.43元。
歌尔股份:歌尔股份最新报价54.45元,7日内股价上涨1.93%;今年来涨幅上涨27.25%,市盈率为61.18。
新朋股份:12月30日开盘消息,新朋股份3日内股价上涨0.84%,最新报5.96元,成交额5762.88万元。
兴森科技:12月30日讯息,兴森科技3日内股价上涨1.91%,市值为210.09亿元,涨3.29%,最新报14.12元。
木林森:12月30日讯息,木林森3日内股价下跌0.53%,市值为223.66亿元,涨1.82%,最新报15.07元。
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