半导体封装测试上市公司龙头有哪些?
长电科技600584:半导体封装测试龙头股
在ROE方面,从2017年到2020年,分别为4.89%、-9.15%、0.71%、10.02%。公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
半导体封装测试相关上市公司其他的还有:
苏州固锝002079:苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立,是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
康强电子002119:宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
通富微电002156:从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
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