2021年半导体材料龙头股有:
安集科技688019:半导体材料龙头。
12月30日消息,安集科技资金净流入390.34万元,超大单资金净流入1117.94万元,换手率1.51%,成交金额1.25亿元。
12月30日晚间复盘最新消息,安集科技7日内股价下跌2.88%,截至15时,该股涨1.48%报271.57元。
华灿光电300323:半导体材料龙头。
12月30日消息,华灿光电12月30日主力净流出1207.48万元,超大单净流出530.73万元,大单净流出676.74万元,散户净流入2022.97万元。
12月30日消息,华灿光电截至15时,该股涨0.42%,报12.11元,5日内股价下跌2.06%,总市值为150.19亿元。
TCL科技000100:公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务,并通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。
众合科技000925:公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
苏州固锝002079:公司设立了控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司,该公司以研发、生产、销售太阳能电池正、背面电极用银浆为主要业务。2017年公司运营情况良好,得到了行业的认可。目前,产品已被三十多家电池片企业认定并稳定供货,客户层级得到了提升。2018年,争取销售额进一步增长。主要目标为新厂房和研发大楼建成。同时,在半导体材料和新能源材料领域中开辟一到两个新项目。
康强电子002119:宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
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