周四盘后,封装基板概念报涨,深南电路(120.9,4.38,3.759%)领涨,兴森科技(14.12,3.292%)、上海新阳(40.61,1.55%)、正业科技(11.67,0.69%)等跟涨。相关封装基板上市公司有:
深南电路002916:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为41.39%,过去三年扣非净利润最低为2018年的6.473亿元,最高为2020年的12.94亿元。
公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商,主要为印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。
兴森科技002436:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为30.35%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1.718亿元,最高为2020年的2.919亿元。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
上海新阳300236:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为484.17%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-5327万元,最高为2020年的4682万元。
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