封装基板板块上市公司有哪些？封装基板股票一览

南方财富网 2021/12/30 17:29:53

南方财富网今日盘后要闻，12月30日封装基板概念报涨，深南电路（120.9，3.759%）领涨，兴森科技(14.12，3.292%)、上海新阳(40.61，1.55%)、正业科技(11.67，0.69%)、中英科技(38.65，0.572%)等跟涨。

封装基板板块上市公司有：

1、深南电路：

12月30日消息，深南电路最新报价120.9元，3日内股价上涨2.58%；今年来涨幅上涨23.85%，市盈率为40.3。

公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商，主要为印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。

2、兴森科技：

12月30日盘后消息，兴森科技开盘报13.72元，截至15时收盘，该股涨3.29%，报14.12元，总市值为210.09亿元，PE为40.34。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

3、上海新阳：

12月30日消息，上海新阳截至收盘，该股涨1.55%，报40.61元，5日内股价上涨1.16%，总市值为127.26亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。