2021年碳基芯片概念股有:
*ST丹邦:
自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构,将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为-1.44亿元,过去五年净利润最低为2020年的-8.111亿元,最高为2018年的2542万元。
金博股份:
碳基复合材料尖端制造商。公司深耕碳基复合材料领域15年,为行业标准制定者,掌握高温纯化和高纯涂层制备等核心技术,致密化周期、抗折强度、导热系数、灰分等关键技术指标远超同业。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为6995.6万元,过去五年净利润最低为2016年的2063万元,最高为2020年的1.686亿元。
楚江新材:
公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料,全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为3.38亿元,过去五年净利润最低为2016年的1.874亿元,最高为2019年的4.610亿元。
宝泰隆:
宝泰隆旗下北京石墨烯研究院已成功研发出石墨烯单晶晶圆。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为1.44亿元,过去五年净利润最低为2020年的5355万元,最高为2018年的3.405亿元。
翔丰华:
公司产品属于碳基材料。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为5322万元,过去五年净利润最低为2016年的4016万元,最高为2019年的6169万元。
德尔未来:
德尔未来在互动平台表示,控股子公司厦门烯成石墨烯科技有限公司是较早掌握石墨烯大单晶制备技术的企业,所生产的G-CVD石墨烯生长设备可以用于石墨烯大单晶制备。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为8663万元,过去五年净利润最低为2020年的-2698万元,最高为2016年的1.910亿元。
华丽家族:
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为1.39亿元,过去五年净利润最低为2018年的1983万元,最高为2017年的2.253亿元。
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