2021年芯片封装测试概念股有:
深康佳A:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为1.47%,过去三年总资产收益率最低为2019年的0.89%,最高为2018年的2.36%。
19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
赛腾股份:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为8.14%,过去三年总资产收益率最低为2020年的6.79%,最高为2018年的10.17%。
晶方科技:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为6.87%,过去三年总资产收益率最低为2018年的3.24%,最高为2020年的12.63%。
是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
文一科技:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为-2.09%,过去三年总资产收益率最低为2019年的-8.24%,最高为2020年的1.22%。
太极实业:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为4.09%,最高为2020年的4.58%。
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