12月29日晚间复盘消息,芯片封装概念报跌,华阳集团领跌,联瑞新材、ST丹邦、大港股份等跟跌。芯片封装股票有:
快克股份:
公司2020年实现总营收5.35亿,同比增长16.08%;实现毛利润2.844亿,毛利率53.16%;每股经营现金流1.3739元。
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
亚光科技:
公司2020年实现总营收18.13亿,同比增长-17.81%;实现毛利润5.044亿,毛利率27.82%;每股经营现金流0.0479元。
亨通光电:
公司2020年实现总营收323.8亿,同比增长1.97%;实现毛利润53.11亿。
公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
深康佳A:
公司2020年实现总营收503.5亿,同比增长-8.65%;实现毛利润27.57亿,毛利率5.48%;每股经营现金流0.0742元。
19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
利扬芯片:
公司2020年实现总营收2.53亿,同比增长8.97%;实现毛利润1.166亿。
通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试,才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标,确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。
旭光电子:
公司2020年实现总营收9.02亿,同比增长-24.87%;实现毛利润1.654亿,毛利率18.34%;每股经营现金流0.0797元。
2019年9月30日公司在互动平台称:公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
聚飞光电:
公司2020年实现总营收23.51亿,同比增长-6.21%;实现毛利润6.523亿,毛利率27.74%;每股经营现金流0.1925元。
公司专业从事LED芯片封装,芯片为的原材料。
方大集团:
公司2020年实现总营收29.79亿,同比增长-0.88%;实现毛利润5.709亿,毛利率19.16%;每股经营现金流0.5042元。
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
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