芯片封装概念股名单,芯片封装概念股龙头有哪些?
快克股份:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为4.15亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的2.862亿元,最高为2020年的5.350亿元。
公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度,目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
亚光科技:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为14.13亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的5.871亿元,最高为2019年的22.06亿元。
亨通光电:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为286.54亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的193.1亿元,最高为2018年的338.7亿元。
公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
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