半导体分立器件概念上市公司有哪些,利好哪些上市公司?
中国海防600764:
子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架(半导体分立器件),广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域,现已形成年生产能力60亿只框架;境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。
中晶科技003026:
公司主营业务为半导体硅材料,产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
TCL科技000100:
5月11日,TCL微芯科技有限公司成立,法定代表人为闫晓林,注册资本10亿元人民币,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由TCL科技和TCL实业控股股份有限公司共同持股。
韦尔股份603501:
主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。
华微电子600360:
2019年度社会责任报告披露,公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为24亿只/年,模块封装1800万块/年。
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