封装基板概念上市公司2021年名单一览

南方财富网 2021/12/29 17:28:36

12月29日盘后讯息显示，封装基板概念报跌，ST丹邦（2.55，-0.09，-3.409%）领跌，光华科技(20.04，-0.34，-1.668%)、上海新阳(39.99，-0.61，-1.502%)、兴森科技(13.67，-0.18，-1.3%)、深南电路(116.52，-1.26，-1.07%)等跟跌。封装基板概念上市公司有：

正业科技：公司2021年第三季度实现营收3.54亿，同比增长14.57%；净利润1425万。

中英科技：2021年第三季度，公司实现营业总收入5817万，同比增长-12.91%；净利润1520万，同比增长-8.38%；每股收益为0.2037元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

深南电路：2021年第三季度显示，公司营收38.75亿，同比增长26.32%；实现归母净利润4.66亿。

"目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

兴森科技：2021年第三季度，公司总营收13.46亿，同比增长39.92%；净利润2.05亿，同比增长152.45%。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。