2021年封装测试股票有哪些？封装测试概念龙头一览

1、苏州固锝：2021年第三季度，公司营业总收入7.42亿，同比增长48.73%；毛利润为1.238亿，净利润为6260万元。

公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。

2、华天科技：2021年第三季度季报显示，华天科技实现营收32.49亿元，同比增长47.49%；毛利润为8.180亿元，净利润为3.41亿元。

董事会审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司华天科技(西安)有限公司增资实施募集资金投资项目的议案》，同意公司使用募集资金10.3亿元对全资子公司华天科技(西安)有限公司进行增资，用于其实施募集资金投资项目“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”。

3、华润微：2021年第三季度季报显示，华润微实现营收24.73亿元，同比增长35.44%；毛利润为9.136亿元，净利润为5.39亿元。

公司上市日期为2020-02-27，主营为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。

4、长电科技：2021年第三季度，公司营业总收入80.99亿，同比增长19.32%；毛利润为15.07亿，净利润为7.35亿元。

公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

5、太极实业：2021年第三季度季报显示，太极实业实现营收59.24亿元，同比增长40.38%；毛利润为5.512亿元，净利润为1.98亿元。

公司子公司海太半导体以及太极半导体具备提供存储器封装测试的专业服务能力。

6、通富微电：2021年第三季度，公司营业总收入41.14亿，净利润为2.7亿元。

公司崇川厂区车载品智能封装测试中心建设项目尚在建设中，该项目的厂房已投入使用；其他已投产的汽车电子芯片产品包括：新能源汽车功率模块、智能驾驶用芯片、汽车传感器、车载娱乐芯片等。

7、晶方科技：2021年第三季度季报显示，晶方科技实现营收3.85亿元，同比增长24.57%；毛利润为2.027亿元，净利润为1.36亿元。

全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

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