周二盘后数据提示,封装基板概念报涨,兴森科技(13.85,0.43,3.204%)领涨,正业科技(1.935%)、深南电路(1.886%)、光华科技(1.494%)、上海新阳(1.247%)等跟涨。
相关封装基板概念上市公司有:
兴森科技002436:
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
正业科技300410:
深南电路002916:
国内PCB龙头全球第十;5G商用龙头,第一大客户是华为;公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用,射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。
光华科技002741:
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