南方财富网为您整理的2021年IC载板概念股,供大家参考。
1、中京电子:
12月28日消息,开盘报9.57元,截至15点收盘,该股涨7.63%报10.3元。当前市值62.39亿。
公司在珠海富山工厂拟通过补充专用设备方式先行建立的IC载板单体线,初步设计规模为年产值约2亿元。
2、兴森科技:
12月28日盘后短讯,兴森科技股价15点收盘涨3.2%,报价13.85元,市值达到206.08亿。
主营PCB、半导体测试板和封装基板(IC载板)业务,占总营收分别为76%、12%、8%。
3、联瑞新材:
12月28日消息,联瑞新材开盘报107.09元,截至15点,该股涨2.8%,报109.48元。换手率1.34%,振幅2.798%。
公司的亚微米球形硅微粉可用于IC载板、ABF膜等。
4、深南电路:
12月28日盘后最新消息,深南电路昨收115.6元,截至收盘,该股涨1.89%报117.78元。
8月2日深南电路发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟募集资金不超过25.50亿元,扣除发行费用后,18.00亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目、7.50亿元用于补充流动资金。
5、宁波精达:
北京时间12月28日,宁波精达开盘报价11.64元,涨1.81%,最新价11.25元。当日最高价为11.64元,最低达11元,成交量11.53万,总市值为34.57亿元。
公司生产的CGA系列压力机适用于IC载板的冲压,暂无PCB印刷电路板相关技术和业务。
6、方邦股份:
12月28日消息,方邦股份开盘报89.89元,截至15点收盘,该股跌0.66%,报89.23元。换手率0.78%,振幅-0.657%。
方邦股份具备量产芯片封装基板(IC载板和类载板)HDI基材能力,珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域,产品样品已通过相关客户认证。
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