2021年CIS芯片概念股有哪些，CIS芯片概念龙头股名单

2021年CIS芯片概念股有哪些，CIS芯片概念龙头股名单

1、深圳华强：公司2021年第三季度实现净利润2.76亿，同比增长53.34%；全面摊薄净资产收益4.69%，毛利率11.42%，每股收益0.2635元。

2、大港股份：2021年第三季度显示，公司实现净利润6949万元，毛利率29.46%，每股收益0.1200元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

3、太极实业：公司2021年第三季度实现净利润2.01亿，同比增长0.14%；全面摊薄净资产收益2.65%，毛利率9.53%，每股收益0.1000元。

4、长电科技：2021年第三季度显示，公司实现净利润7.94亿元，每股收益0.4500元。

5、韦尔股份：2021年第三季度季报显示，韦尔股份实现净利润12.75亿，同比增长73.11%；全面摊薄净资产收益9.09%，毛利率35.49%，每股收益1.4700元。

半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品，国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系；子公司豪威科技是全球CIS芯片龙头，在手机、安防、汽车等领域全球市占领先。

6、晶方科技：2021年第三季度，公司净利润1.46亿元，同比增长30.04%；全面摊薄净资产收益4.03%，毛利率52.86%，每股收益0.3500元。

全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

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