南方财富网为您整理的2021年CIS芯片概念股,供大家参考。
1、韦尔股份(603501):
2020年ROE为29.06%,净利27.06亿、同比增长481.17%,截至2021年12月26日市值为2694.56亿。半导体CIS芯片龙头股;公司在射频产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平,目前主要有射频开关和射频低噪声放大器两条产品线;国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一。
2、长电科技(600584):
2020年ROE为10.02%,净利13.04亿、同比增长1371.17%,截至2021年12月26日市值为539.03亿。
3、太极实业(600667):
净利8.33亿、同比增长33.87%,截至2021年12月26日市值为168.07亿。
4、大港股份(002077):
2020年ROE为3.43%,截至2021年12月26日市值为43.87亿。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
5、晶方科技(603005):
2020年ROE为17.62%,净利3.82亿、同比增长252.35%,截至2021年12月26日市值为232.03亿。低像素CIS芯片封装龙头企业。
6、深圳华强(000062):
2020年ROE为11.71%,净利6.25亿、同比增长-0.88%,截至2021年12月26日市值为174.35亿。
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